半導體 Wafer 搬送(EFEM 整合)

  • 對非標準的 EFEM 系統,我方可提供客製化的設計,針對設備或儀器的特定需求進行特定要求的設計。
  • Robot、Opener、Aligner,可搭配平田、TAZMO 產品,因應客戶要求做更靈活的配置。
  • 可對應多種廠牌 FOUP Opener,如:TDK、HIRATA 等。 

 

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