關於我們
▐ 成立時間:2019年
▐ 資本額:新台幣 4,000萬
▐ 主營項目
營業項目 | |||
半導體 FOUP/FOSB Pack/Unpack | EFEM | SECS/GEM 系統整合 | FPD Conveyor System |
FPD Pack/Unpack | PCB/IC 載板/FOPLP 輸送設備及收放板機 | AMHS | 設備維修/改造 |
客製化專用機 |
以創新為導向
以技術為本位
以專業服務客戶
▐ 成立時間:2019年
▐ 資本額:新台幣 4,000萬
▐ 主營項目
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半導體 FOUP/FOSB Pack/Unpack | EFEM | SECS/GEM 系統整合 | FPD Conveyor System |
FPD Pack/Unpack | PCB/IC 載板/FOPLP 輸送設備及收放板機 | AMHS | 設備維修/改造 |
客製化專用機 |