Zheng Sheng Hi-Tech
正笙科技股份有限公司
- 成立時間:2019年
- 資本額:新台幣 4,000萬
- 主營項目:半導體 FOUP/FOSB Pack/Unpack 、EFEM、SECS/GEM 系統整合、 FPD Conveyor System、FPD Pack/Unpack、PCB/IC 載板/FOPLP 輸送設備及收放板機、AMHS 、設備維修/改造、客製化專用機。
Product
Information
半導體自動化
FPD/PCB 自動化
AMHS
設備維修與改造
團隊開發與改造經驗