關於我們

成立時間:2019年 

資本額:新台幣 4,000萬

主營項目

 

營業項目
半導體 FOUP/FOSB Pack/UnpackEFEMSECS/GEM 系統整合FPD Conveyor System
FPD Pack/UnpackPCB/IC 載板/FOPLP 輸送設備及收放板機AMHS設備維修/改造
客製化專用機   
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以創新為導向
以技術為本位
以專業服務客戶

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