Zheng Sheng Hi-Tech

正笙科技股份有限公司

• 成立時間：2019年
• 資本額：新台幣 4,000萬
• 主營項目：半導體 FOUP/FOSB Pack/Unpack 、EFEM、SECS/GEM 系統整合、 FPD Conveyor System、FPD Pack/Unpack、PCB/IC 載板/FOPLP 輸送設備及收放板機、AMHS 、設備維修/改造、客製化專用機。